據外媒報道，美國芯片制造商博通公司對于東芝公司半導體業務的競購，已經獲得了三家日本銀行和私募股權公司銀湖資本的資金支持。

　　援引知情人士消息，日本瑞穗金融集團、三井住友金融集團以及三菱日聯金融集團的放貸部門計劃向博通提供大約150億美元貸款。銀湖資本將向東芝增加30億美元的可轉換債融資。

　　知情人士還稱，博通對東芝芯片業務部門給出的報價約為2萬億日元（約合180億美元）。但現階段的報價不具約束力，可能還會發生變化。第二輪競價的截止日期是5月19日。

　　除了博通，東芝還接到了中國富士康和韓國SK海力士的初步報價。而富士康已經暗示，計劃最多斥資3萬億日元（約合270億美元）競購東芝芯片業務員部門。不過業內分析認為，出于因素考慮，日本可能對最終的買家進行審查，而此舉對美國競購者最為有利。

　　雖說已經有很多公司對冬季進行報價，但是東芝存儲的出售計劃并不順利。盡在本周四，東芝合作伙伴西部數據突然對東芝提出要求，即如果東芝出售半導體業務，那么將違反兩家公司之間的合同。

　　援引消息人士說法，西部數據CEO史蒂夫·米利根（SteveMilligan）致信東芝董事會稱，東芝應當首先與西部數據進行排他性談判。他認為，傳聞中可能收購東芝半導體業務的收購方并不合適，而傳聞的收購報價高于該業務的合理價值。

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